關(guān)鍵詞：切筋工藝 塑封體裂紋 模具 

摘要：在集成電路封裝過(guò)程中,塑封體裂紋是塑料封裝產(chǎn)品最大的質(zhì)量隱患,通過(guò)分析切筋工藝過(guò)程中的各種因素,如:封裝條帶有溢料、未填充、封偏、框架變形、定位孔變形等異常,設(shè)備吸塵系統(tǒng)、模具刀具、切筋凹模卸料不暢等的設(shè)備模具異常,以及掉入模具的異物等因素,導(dǎo)致塑封體受力不平衡而產(chǎn)生裂紋現(xiàn)象,提出了避免產(chǎn)生塑封體裂紋的各種改善措施,將產(chǎn)品裂紋發(fā)生的幾率降至最低。

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